產品功能

雙光源機構

該機構將從光纖發射的一束激光束分成兩束激光束，而不會由于特殊的光學系統而損失激光功率。
通過將這種雙光束機構連接到傳統輸入透鏡的位置，可以很容易地產生兩束激光束。

近年來，用激光焊錫芯片部件的應用已經增加。通過用激光同時加熱芯片部分的左右電極，可以防止芯片部分浮動，傾斜現象等，并且可以用激光穩定地焊錫芯片部分。
另外，由于可以用激光同時加熱兩個點，所以可以同時進行成對焊錫，這有效地減少了循環時間。

溫度控制器TCU-1000（* MLU-808 FS限制選件）

非接觸式輻射溫度計實時測量焊錫部件的溫度（最小φ0.25mm）。
另外，通過將溫度數據反饋到激光控制器，可以通過溫度控制激光功率。防止焊錫意外升溫，并通過控制溫度實現穩定和高質量的焊錫。
使得可以進行焊錫，這是傳統激光焊錫難以解決的，例如當照射激光的另一側的條件不同時。

各種鏡片

形成激光束的透鏡可大致分為“輸入透鏡”和“輸出透鏡”。
由于豐富的鏡頭組合，有超過100種類型的激光束直徑。

激光焊錫原理

當激光束用透鏡或聚焦鏡聚焦時，它成為具有高功率密度和高能量密度的熱源。
通過將聚焦點（激光束直徑）施加到待加熱物體來加熱物體。
物體的加熱溫度由激光束入射側的條件（激光功率/激光能量/波長）和各種條件（例如發射率（吸收率），熱容量和待加熱物體的比熱）的組合確定。
通過激光照射加熱物體的過程的主要特征是溫度根據材料的發射率（取決于材料）而變化。
在許多情況下，焊錫的目的是用焊料連接兩個部件，因此如果兩個部件的加熱溫度不均勻，則焊料潤濕的范圍將不均勻。換句話說，當焊錫不同材料時，可以優化激光束形狀，照射位置等，使得考慮到與上述加熱相關的因素，不同材料的加熱溫度相等。這很重要。

激光焊錫的基本過程

許多激光焊錫工藝取決于所用焊料的類型。
在送錫供應的情況下，重要的是將焊點（預熱）預先照射到待焊接的部件（主要是電極部件）并且當焊絲與焊錫部件接觸時無阻力地將其展開。 。
在焊膏的情況下，將焊膏預先施加到需要焊錫的位置，因此預熱直接到錫膏上。使用逐漸增加激光功率的加熱過程。這種逐漸加熱的過程可有效地防止焊膏飛散。

激光焊接的特點

1。狹窄的地方

因為具有激光照射角度的激光束是可能的，所以相鄰的部分很窄并且適合于在更深的地方焊錫。

2。沒有消耗品

由于激光是非接觸式的，因此沒有消耗部件直接磨損和氧化。
低運行成本是引入激光焊錫的特征之一。

3。易于維護

由于消耗品很少，基本上不需要頻繁維護。
只有當鏡頭的保護蓋因焊劑煙霧或焊料散落而變臟時，才會進行定期清潔。